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基本情報技術者2009年度 秋期午前23

2009年度 秋期 基本情報技術者 午前23

難度標準

SoC (System on a Chip)の説明として、適切なものはどれか。

選択肢

CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するための電子回路基板
CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
必要とされるすべての機能(システム)を同一プロセスで集積した半導体チップ
プロセスが異なる機能は、個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ

解説

結論 → 詳細 → 補足 の 3 層構成

展開
結論Layer 1

SoCは「System on a Chip」の略で、名前の通り、ひとつの半導体チップの上に、CPU(中央演算処理装置)、メモリ(記憶装置)、入出力インターフェースといった、コンピュータシステムを構成するために必要な複数の電子回路をまとめて集積したものです。これにより、小型化、省電力化、低コスト化が実現されます。

詳細Layer 2

選択肢アは、複数のチップが実装された基板であり、SoCとは異なります。選択肢イは、チップセットなどの一部機能を表していますが、SoCはより広範なシステム機能を搭載します。選択肢エは、複数のチップをパッケージングする「SiP (System in Package)」という技術であり、SoCのように単一チップに集積するのとは区別されます。したがって、ウがSoCの定義として最も適切です。

この解説は?
この解説は AI 生成です(詳細)

解説テキストは Google Gemini に IPA 公式の問題文・公式解答を入力して生成しました。 人間によるレビューを行ったものと、未レビューのものが混在します。

AI は事実誤認・選択肢の取り違え・最新法令の反映漏れ等を含む可能性があります。 重要な判断は必ず IPA 公式 PDF または最新の参考書でご確認ください。

解説の検証プロセス・誤り報告フローは 運営透明性レポートで公開しています。

※ AI 生成の解説は誤りを含む可能性があります。重要な判断は IPA 公式資料でご確認ください。

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