この問題の正解はイのトップダウンテストです。
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図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として、適切なものはどれか。
結論 → 詳細 → 補足 の 3 層構成
この問題の正解はイのトップダウンテストです。
トップダウンテストは、最上位のモジュールから順にテストを進める結合テスト手法です。問題文では、デバイスドライバ層（下位層）の単体テストが未完了であるにも関わらず、アプリケーション層（上位層）およびミドルウェア層（中間層）の単体テストが先に完了した状況が示されています。このような場合、下位層のモジュールが未完成でも、上位層から順に結合していくことで、未完成部分の代替として「スタブ」という仮のプログラムを用いてテストを進めることができます。これは、上位層の機能が正しく動作するかを確認するのに適しています。
アのサンドイッチテストは、トップダウンとボトムアップを組み合わせた手法であり、上位層、下位層、そして中間層を同時にテストするイメージですが、この問題の状況では下位層のテストが未完了のため、そのまま適用するには不十分です。ウのビッグバンテストは、全てのモジュールを個別にテストした後、一度に結合してテストする手法ですが、大規模なシステムや依存関係の強いシステムでは、問題箇所の特定が困難になりがちで、この状況下での結合テスト方式としては効率的ではありません。エのボトムアップテストは、下位層のモジュールから順にテストしていく手法であり、デバイスドライバ層の単体テストが未完了であるこの状況では、テストを進めることができません。
解説は Google Gemini に IPA 公式の問題文・公式解答を入力して生成しています。 事実誤認・選択肢の取り違え・最新法令の反映漏れ等を含む可能性があるため、 重要な判断は必ず IPA 公式資料でご確認ください。
最終更新:
検証プロセス・誤り報告フローは 運営透明性レポートで公開しています。
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