耐タンパ性とは、IC内部の信号やメモリ内容を物理的・電気的に解析・改ざんしようとする攻撃に抵抗する性質を指します。
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マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
結論 → 詳細 → 補足 の 3 層構成
耐タンパ性とは、IC内部の信号やメモリ内容を物理的・電気的に解析・改ざんしようとする攻撃に抵抗する性質を指します。
チップを開封・プロービングしようとすると配線が切断されメモリ内容が消失するなど、解析行為そのものを破壊で阻止する仕組みは耐タンパ性向上の代表手法でありウが正解です。アのESD強化は静電気破壊対策、イの検査用パッド残置はむしろ攻撃用の侵入口を残す悪手、エの整然配置はリバースエンジニアリングを容易にしてしまうため、いずれも耐タンパ性の向上にはつながりません。
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最終更新:
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