この問題では、組込みシステムの開発において、デバイスドライバ層の単体テストが未完了のまま、上位のアプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了している状況下で、実施可能な結合テストの方式が問われています。
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問22 図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウエア結合テストの方式として、適切なものはどれか。
結論 → 詳細 → 補足 の 3 層構成
この問題では、組込みシステムの開発において、デバイスドライバ層の単体テストが未完了のまま、上位のアプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了している状況下で、実施可能な結合テストの方式が問われています。
正解であるイのトップダウンテストは、最上位のモジュールから開発・テストを進め、下位のモジュールが未実装または未テストの場合は、それらを代替する「スタブ」という仮のプログラムを用いてテストを進める方式です。今回のケースでは、上位層（アプリケーション層、ミドルウェア層）の単体テストは完了しており、結合テストの対象となり得ます。一方、下位層のデバイスドライバ層の単体テストが未了であっても、スタブを用意することで、上位層から下位層への呼び出し部分の結合テストを進めることが可能です。
アのサンドイッチテストは、トップダウンテストとボトムアップテストを組み合わせた方式であり、両方のテストを並行して進める場合に有効ですが、本件の状況では、下位層のテストが未完了という制約があります。ウのビッグバンテストは、全てのモジュールが完成してから一括で結合テストを行う方式で、早期に問題を発見することが難しく、デバッグに時間がかかる傾向があります。エのボトムアップテストは、最下位のモジュールからテストを進めていく方式であり、デバイスドライバ層の単体テストが未了であるため、この段階で適用するには制約があります。
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最終更新:
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