この問題では、組込みシステムの開発において、デバイスドライバ層の単体テストが未完了のまま、上位のアプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了している状況下で、実施可能な結合テストの方式が問われています。
令和7年度 秋期 情報処理安全確保支援士 午前II 問22
アプリケーション層、ミドルウェア層、デバイスドライバ層、ハードウェア層の順に上から重なる階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウェア結合テストの方式として、適切なものはどれか。
選択肢
解説
結論 → 詳細 → 補足 の 3 層構成
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解説
結論 → 詳細 → 補足 の 3 層構成
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正解であるイのトップダウンテストは、最上位のモジュールから開発・テストを進め、下位のモジュールが未実装または未テストの場合は、それらを代替する「スタブ」という仮のプログラムを用いてテストを進める方式です。今回のケースでは、上位層(アプリケーション層、ミドルウェア層)の単体テストは完了しており、結合テストの対象となり得ます。一方、下位層のデバイスドライバ層の単体テストが未了であっても、スタブを用意することで、上位層から下位層への呼び出し部分の結合テストを進めることが可能です。
補足Layer 3展開閉じる
アのサンドイッチテストは、トップダウンテストとボトムアップテストを組み合わせた方式であり、両方のテストを並行して進める場合に有効ですが、本件の状況では、下位層のテストが未完了という制約があります。ウのビッグバンテストは、全てのモジュールが完成してから一括で結合テストを行う方式で、早期に問題を発見することが難しく、デバッグに時間がかかる傾向があります。エのボトムアップテストは、最下位のモジュールからテストを進めていく方式であり、デバイスドライバ層の単体テストが未了であるため、この段階で適用するには制約があります。
各選択肢の解説
- ア
サンドイッチテスト
誤りです。サンドイッチテストは、上位層からのトップダウンと下位層からのボトムアップを同時に進め、中間で合流させる方式です。ボトムアップ側では最下位のデバイスドライバ層から結合を始めるため、その単体テストが終わっていない今の段階では実施できません。
- イ
トップダウンテスト
正しいです。トップダウンテストは、上位モジュールから下位へ順に結合する方式です。まだ結合しない下位モジュールは、代替となるスタブで置き換えます。単体テストが済んだアプリケーション層とミドルウェア層を結合し、未完了のデバイスドライバ層はスタブで代替すれば、この段階でもテストを進められます。
- ウ
ビッグバンテスト
誤りです。ビッグバンテストは、全モジュールの単体テストが終わった後に、全モジュールを一度に結合してテストする方式です。デバイスドライバ層の単体テストが未終了の段階では、全モジュールがそろわないため実施できません。
- エ
ボトムアップテスト
誤りです。ボトムアップテストは、最下位のモジュールから上位へ順に結合する方式です。まだ結合しない上位モジュールは、テストドライバで代替します。この構成では出発点となる最下位層がデバイスドライバ層であり、その単体テストが未終了のため、この段階では開始できません。
分野「情報セキュリティ」の学習ポイント
この問題の理解を「分野全体の力」に広げるための足がかり
- 何が問われるか
- 本問の分野で問われる代表的な知識・用語の整理。
- 学習の進め方
- 正解/誤答の選択肢ごとに「なぜ正しい / なぜ違うのか」を1行ずつ言語化すると定着する。
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