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第二級海上特殊無線技士2023年2月試験無線工学問 14

2023年2月試験 第二級海上特殊無線技士 無線工学 問14

難度やや易

次の記述は、個別の部品を組み合わせた回路と比 べたときの、集積回路(IC)の一般的特徴について述 べたものである。誤っているのはどれか。

選択肢

解説

結論 → 詳細 の 2 層構成

展開
結論Layer 1

記述は誤り。

詳細Layer 2
展開

多数の素子を集積し、大容量の記憶回路や高速の信号処理回路を実現できることはICの特徴である。「作れない」という断定が逆なので本問の正答となる。

各選択肢の解説

1

複雑な電子回路が小型化できる。

記述は正しい。ICでは多くの素子と配線を小さな半導体上に集積できるため、複雑な電子回路の小型化ができる。誤った記述を選ぶ本問の解答ではない。

2

IC 内部の配線が短く、高周波特性の良い回路が 得られる。

記述は正しい。個別部品を外部で配線する場合に比べ、IC内部の短い配線は不要な寄生成分を小さくし、高周波特性の良い回路の実現に役立つ。

3

大容量、かつ高速な信号処理回路が作れない。

記述は誤り。多数の素子を集積し、大容量の記憶回路や高速の信号処理回路を実現できることはICの特徴である。「作れない」という断定が逆なので本問の正答となる。

4

個別の部品を組み合わせた回路に比べて信頼性 が高い。

記述は正しい。ICは外部の接続箇所を減らし、同じ機能を個別部品で組む場合に比べて一般に信頼性を高められる。すべての故障をなくすという意味ではない。

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解説・公式出典について

解説は学習支援用に作成したもので、試験実施機関による公式解説ではありません。 事実誤認・選択肢の取り違え・最新法令の反映漏れ等を含む可能性があるため、 重要な判断は必ずリンク先の公式資料でご確認ください。

最終更新:

出典:公益財団法人日本無線協会 第二級海上特殊無線技士試験 2023年2月 無線工学 問14(問題・正答)。原図は公表問題から切り出し、解説は過去問AIが独自作成。

制作・確認範囲・誤り報告の手順は 静的解説の確認方針で説明しています。出典リンクや自動テストだけで、解説全体の正確性が保証されるわけではありません。

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